一.引言

　　照明應(yīng)用領(lǐng)域?qū)庠刺岢隽藬?shù)百、數(shù)千、甚至上萬流明的光通量要求，這是單只功率LED難以實現(xiàn)的。因此，功率LED的集成封裝已成為適應(yīng)照明應(yīng)用的技術(shù)趨勢。功率LE D的集成封裝主要有燈集成和芯片集成兩大類。板載芯片集成封裝(Ch i p一0n—B0a1-d，縮寫為COB)源自于集成電路封裝技術(shù)，近幾年來在半導(dǎo)體LED光源中被廣泛應(yīng)用。

　　COB封裝的LED結(jié)構(gòu)及制作過程是：先在印刷電路板(PCB)上直接制作反光杯，后將LED芯片粘結(jié)在PCB板的反光杯底部，再通過鍵合工藝將金屬引線連接LED芯片與PCB板的電極，完成電氣連接，最后用有機封裝材料(如硅膠)覆蓋芯片和電極，形成封裝保護和初步的光學(xué)結(jié)構(gòu)。

　　采用COB技術(shù)封裝的功率LED光源結(jié)構(gòu)簡單，制造工藝容易實現(xiàn)，初期開發(fā)費用較低。具有體積小、重量輕、易于進行模組裝配等特點。但是，COB封裝的功率LED的光學(xué)結(jié)構(gòu)往往是平面結(jié)構(gòu)，而且功率LED芯片集中封裝在很小的區(qū)域之中，因此，LED芯片發(fā)出的光面