可撓曲基板的出現(xiàn)是為了滿足汽車導(dǎo)航儀等中型LCD背光模組薄形化，以及高功率LED三次元封裝要求的前提下，透過(guò)鋁質(zhì)基板薄板化賦予封裝基板可撓曲特性，進(jìn)而形成兼具高熱傳導(dǎo)性與可撓曲性的高功率LED封裝基板。顯示器的發(fā)展趨勢(shì)除了輕薄短小的可攜性外，更希望使用時(shí)顯示功能達(dá)到大畫面且影像品質(zhì)真實(shí)細(xì)緻的目的。

　　可撓性顯示器的特性符合上述的要求，且可望利用連續(xù)工藝的技術(shù)達(dá)到工藝成本的降低。由于可撓曲的特性，在實(shí)際應(yīng)用上的優(yōu)點(diǎn)包括：適合閱讀、面板可以與建筑物結(jié)合，以作為大型看板之用、設(shè)計(jì)上相當(dāng)自由，尺寸大的可以作為看板，尺寸小的可以與隨身配件結(jié)合、在軍事上可以作為即時(shí)的戰(zhàn)情地圖。

　　可撓曲基板的主要用途大多集中在佈線用基板，以往高功率電晶體與IC等高發(fā)熱元件幾乎不使用可撓曲基板，最近幾年液晶顯示器為滿足高輝度化需求，強(qiáng)烈要求可撓曲基板可以高密度設(shè)置高功率LED，然而LED的發(fā)熱造成LED使用壽命降低，卻成為非常棘手的技術(shù)課題，雖然利用鋁板質(zhì)補(bǔ)強(qiáng)板可以提高散熱性，不過(guò)卻有成本與組裝性的限制，無(wú)法根本解決問(wèn)題。

　　高熱傳導(dǎo)撓曲基板在絕緣層黏貼金屬箔，雖然基本結(jié)構(gòu)則與傳統(tǒng)撓曲基板完全相同，不過(guò)絕緣層采用軟質(zhì)環(huán)氧樹脂充填高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物的材料，具有與硬質(zhì)金屬系封裝基板同等級(jí)8W/mK的熱傳導(dǎo)性，同時(shí)兼具柔軟可撓曲、高熱傳導(dǎo)特性與高可靠性。此外可撓曲基板還可以依照客戶需求，將單面單層面板設(shè)計(jì)成單面雙層、雙面雙層結(jié)構(gòu)。

　　高熱傳導(dǎo)撓曲基板可以設(shè)置高發(fā)熱元件，并作三次元組裝，還可以發(fā)揮自由彎曲特性，從而獲得高組裝空間利用率。使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板時(shí)，LED的溫度約降低100C，這意味溫度造成LED使用壽命的降低可望獲得改善。事實(shí)上除了高功率LED之外，高熱傳導(dǎo)撓曲基板還可以設(shè)置其他高功率半導(dǎo)體元件，適用于局促空間或是高密度封裝等要求高散熱等領(lǐng)域。不過(guò)類似照明用LED模組的散熱特性，單靠封裝基板往往無(wú)法滿足實(shí)際需求，因此基板周邊材料的配合變得非常重要，例如配合3W/mK的熱傳導(dǎo)性膜片，可以有效提高LED模組的散熱性與組裝作業(yè)性。