一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠

　　導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。

　　UNINWELL國際的導(dǎo)電膠和導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。

　　特別是UNINWELL的6886系列導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱系數(shù)為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱行業(yè)之最。

　　二、封裝工藝

　　1. LED的封裝的任務(wù)

　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

　　2. LED封裝形式

　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3. LED封裝工藝流程

　　4．封裝工藝說明

　　1.芯片檢驗

　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）

　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

　　電極圖案是否完整

　　2.擴片

　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

　　3.點膠

　　在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

　　工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

　　由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

　　4.備膠

　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

　　5.手工刺片

　　將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.