事實上外資 LED 大廠除科銳、晶電外基本上不對外直接銷售 LED芯片，而是以 LED器件甚至終端產(chǎn)品為主。國內(nèi) LED 芯片生產(chǎn)商如三安和士蘭明芯也開始逐步搭建自己的封裝產(chǎn)線。在垂直化整合趨勢下，LED封裝廠只能選擇擴大產(chǎn)能降低成本和產(chǎn)業(yè)鏈延伸來規(guī)避行業(yè)風險。

　　z 產(chǎn)能持續(xù)放大，公司快速成長。公司規(guī)模目前仍然較小，通過募投項目大幅提升產(chǎn)能， 并計劃動用自有資金進一步擴產(chǎn)。封裝處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，受上下游擠壓，公司通過向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸來規(guī)避行業(yè)風險。

　　z 策略轉(zhuǎn)向，主攻市場占有率。公司定位于中高端顯示屏市場，憑借領(lǐng)先技術(shù)提高產(chǎn)品價格，保持較高毛利率。在公司大規(guī)模擴產(chǎn)同時，定價策略也將有所改變。由于市場集中度較低，降價是提高市占率最有效的手段。

　　z 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微調(diào)，照明比重加大。公司擴產(chǎn)后大功率芯片封裝能力有較大幅度加強，通用照明是 LED 行業(yè)下一個增長點。公司計劃從室內(nèi)商業(yè)照明尋找突破口，一方面加大海外市場銷售量，一方面積極開拓國內(nèi)市場。公司計劃2011 年照明占比從去年 5%提高到 10%。

　　z 戶外顯示屏技術(shù)領(lǐng)先，力推 SMD 全彩屏新品。SMD 貼片式顯示屏具有一致性好、分辨率高、視角廣和色彩逼真等優(yōu)點，近幾年正逐步興起。公司解決了 SMD器件防護、配光和失效等技術(shù)難題，已先于競爭對手實現(xiàn)量產(chǎn)。SMD 全彩屏成本提高不明顯，但價格有較大提升，有利于緩解綜合毛利率下降壓力。

　　z 我們預(yù)測公司 2011 年~2013 年的 EPS 分別為 1.13 元 、1.59 元和 2.03 元。 考慮到公司在 IPO 之后產(chǎn)能高速擴張和LED 通用照明市場的發(fā)展前景，我們預(yù)測公司合理目標價為 45.2元~47.7元， 對應(yīng)于 2011 年40倍和 2012年 30 倍PE。首次給予公司“謹慎推薦”評級。……