大功率LED封裝工藝及方案的介紹及討論
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上傳人：alienzhang 上傳時間： 2011-04-20 瀏覽次數(shù)： 256 |
大功率LED封裝工藝及方案的介紹及討論
封裝主要目的是為了確保半導(dǎo)體芯片和下層電路間之正確電氣和機(jī)械性的互相接續(xù)，及保護(hù)芯片不讓其受到機(jī)械、熱、潮濕及其它種種的外來沖擊。選擇封裝方法、材料和運(yùn)用機(jī)臺時，須考慮到LED磊晶的外形、電氣/機(jī)械特性和固晶精度等因素。因LED有其光學(xué)特性，封裝時也須考慮和確保其在光學(xué)特性上能夠滿足。
要獲得高品質(zhì)高功率的LED,新的固晶工藝隨之而發(fā)展出來，其中一種就是利用共晶焊接技術(shù)，先將晶粒焊接于一散熱基板(soubmount)或熱沉(heatsink)上，然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器件上，這樣就可增強(qiáng)器件散熱能力，令發(fā)相對地增加。至于基板材料方面，硅(Silicon)、銅(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散熱基板物料。
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