LED封裝 光源的散熱問(wèn)題,一直是LED 產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問(wèn)題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難題。因?yàn)楫a(chǎn)品材料的導(dǎo)熱性能就非常之關(guān)鍵。

　　就目前而言,陶瓷材料是導(dǎo)熱性能非常好的材料,它有導(dǎo)熱率高,良好的物量性能(不不收縮,不變形),良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此,采用陶瓷材料將是未來(lái)LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢(shì)!

　　下面對(duì)幾種LED封裝常用材料的相關(guān)參數(shù)、性質(zhì)及結(jié)構(gòu)進(jìn)行了對(duì)比。并圖解了LED封裝常用陶瓷支架的生產(chǎn)原理。

　　LED封裝常用材料相關(guān)參數(shù)對(duì)比圖：

　　所有陶瓷都有很好的導(dǎo)熱性么？

　　所絕不能說(shuō)：“陶瓷材料是導(dǎo)熱性能非常好的材料”這樣的話!只能說(shuō),陶瓷材料中有些是導(dǎo)熱比較好的。

　　從某些提供的資料看,所用的陶瓷材料是三氧化二鋁,用它替代銅,簡(jiǎn)直是技術(shù)倒退!除非你打算讓LED的芯片工作到150度以上的溫度。大家實(shí)測(cè)一下圖中第一和第二種結(jié)構(gòu)芯片的溫度就知道那種陶瓷的不好了。

　　在電子工業(yè)中采用所謂“導(dǎo)熱陶瓷”(實(shí)際導(dǎo)熱遠(yuǎn)不如銅、鋁等金屬)的目的是什么。并非是它導(dǎo)熱比常用的導(dǎo)熱金屬的導(dǎo)熱能力強(qiáng),而是在于陶瓷的絕緣性能和低的膨脹系數(shù)。當(dāng)這兩項(xiàng)參數(shù)不是問(wèn)題時(shí),使用陶瓷絕對(duì)無(wú)益。導(dǎo)熱好的陶瓷導(dǎo)熱性能不如銅,與鋁相當(dāng),價(jià)格高,加工難,脆性大,不抗震動(dòng)。

　　提示一下,有興趣的可以去看看下面幾種材料的性能再回來(lái)看這個(gè)帖子。氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、純銅、純鋁、散熱用的幾種合金鋁、鋁基板及鋁基板的絕緣層,等等。好好學(xué)習(xí)一下這些材料的物理特性,再了解一下它們的價(jià)格。