SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
摘要： 隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個(gè)性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來(lái)。就目前市場(chǎng)應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問(wèn)題還無(wú)法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場(chǎng)上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。
第二部分——COB 樣品性能評(píng)測(cè)
COB(Chip on Board)具體是將 LED 裸芯片固晶在 PCB 上進(jìn)行引線鍵 合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，然后直接用膠封裝。COB 作為目前主流的封裝方式之一，適用的場(chǎng)合多不勝數(shù)。本期測(cè)評(píng)選取了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)常見(jiàn)的 4 款 COB 進(jìn)行對(duì)比評(píng)測(cè)，樣品來(lái)源信息如表 3 所示。
表 3 4 款 COB 產(chǎn)品來(lái)源信息
旭宇
硅能
斯邁得
中昊
圖 7 4 款 COB 樣品外觀圖
此次測(cè)評(píng)選取的 4 款 COB 外觀尺寸一致，那么規(guī)格是否也相當(dāng)呢?
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