SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
摘要： 隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個(gè)性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來(lái)。就目前市場(chǎng)應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問(wèn)題還無(wú)法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場(chǎng)上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。
1.2 光參數(shù)的溫度變化特性
大家都知道，LED 是對(duì)溫度非常敏感的器件，隨著溫度的升高，光效 會(huì)降低，相關(guān)色溫會(huì)飄移，這對(duì) LED 器件的可靠性至關(guān)重要。此次測(cè)評(píng) 6 款 SMD 樣品光通量及相關(guān)色溫隨溫度變化情況如圖 3 與圖 4 所示。
圖 3 6 款 SMD 產(chǎn)品光通量的溫度變化特性
圖 4 6 款 SMD 產(chǎn)品相關(guān)色溫的溫度變化特性
從溫度變化特性看來(lái)，以 25℃為基準(zhǔn)點(diǎn)，隨著溫度升高，6 款樣品光通量隨著溫度升高，下降速率較為接近，85℃時(shí)最大光通量衰減可達(dá) 15%。顏 色方面，中之、聚科兩者的相關(guān)色溫偏差相對(duì)較大。
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