各位朋友，大家好。我是Terrence，我很高興有機(jī)會(huì)在這里與大家一起交流、學(xué)習(xí)。與大家分享的是目前LED行業(yè)很多人感興趣的覆晶封裝產(chǎn)品相關(guān)知識(shí)。初次使用這種方式交流，有講得不夠好的地方，還望大家多多包涵。

　　羅建華 Terrence

　　TOYONIA(東洋)中國(guó)華南區(qū)總經(jīng)理

　　LED器件封裝資深工程師

　　高等院?？妥v師

　　中山市光學(xué)學(xué)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)

　　本文將從以下四個(gè)方面講解：

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝的定義及特點(diǎn)

　　首先，我們來(lái)了解什么是覆晶結(jié)構(gòu)封裝。

　　△我也問(wèn)過(guò)度娘，搜索出來(lái)的回答基本是側(cè)重第一點(diǎn)，采用了倒裝芯片。我個(gè)人認(rèn)為，倒裝芯片是芯片廠的事，并非封裝工藝的核心，所以我加了第二點(diǎn)。

　　通過(guò)這兩點(diǎn)概括，就可以清晰知道覆晶結(jié)構(gòu)封裝與傳統(tǒng)封裝工藝的不同點(diǎn)。

　　在講覆晶結(jié)構(gòu)封裝特點(diǎn)之前，我們還是簡(jiǎn)單了解一下倒裝芯片。

　　與正裝芯片相比較，除了有源面在藍(lán)寶石下方之外，大家還留意幾點(diǎn)：

　　(1)倒裝芯片沒有P極金屬薄膜導(dǎo)電層

　　(2)多了電極反射層

　　(3)P/N結(jié)與基板的電極采用面連接