LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展分析
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上傳人：阿拉丁照明網(wǎng) 上傳時(shí)間： 2013-09-18 瀏覽次數(shù)： 107 |
塑膠尤其是環(huán)氧樹脂由于比較好的經(jīng)濟(jì)性，至目前為止依然占據(jù)整個(gè)電子市場(chǎng)的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領(lǐng)域比如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、機(jī)械性能等方面顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中添加大量的有機(jī)溴化物也無濟(jì)于事。
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