在LED的金屬基板上鍍一層DLC薄膜，形成高性能導(dǎo)熱鍍膜，能使LED芯片所產(chǎn)生的熱量快速散去，降低LED芯片溫度，使LED芯片在更低的溫度下工作，降低LED亮度衰減、延長壽命。

　　珠聯(lián)璧合 —— 讓LED路燈核心低于50℃

　　晶鉆光電科技研發(fā)出鉆石與LED的應(yīng)用相結(jié)合的模式，利用鉆石(世界上最好的導(dǎo)熱材料)在散熱方面無以倫比的優(yōu)勢(shì)，加速LED核心散熱，確保LED 路燈核心在50℃以下運(yùn)行。有效遏制大功率LED路燈的光衰現(xiàn)象，延長路燈的使用壽命。鉆石般的質(zhì)量，鉆石般的信譽(yù)!

　　PCB With DLC

　　散熱對(duì)LED照明來說一直是最讓LED應(yīng)用工程師頭疼的問題，隨著溫度的升高亮度會(huì)降低，甚至燒毀。隨著LED 的功率增大，散熱問題尤為突出，從早期的環(huán)氧樹脂 PCB 板到如今的鋁基板PCB，工程師們都在盡可能增大基座的散熱，但是仍然不是很理想。目前的鋁基板是在鋁基上使用 Expoxy 做絕緣層，然后Expoxy 上制作所需電路。環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)(0.5W/mK) 比鋁(275W/mK) 低數(shù)百倍， LED芯片上產(chǎn)生的熱很難散開。DRC 以比銅導(dǎo)熱系數(shù)(400W/mK) 更高的DLC(500W/mK) 隔離鋁基板和銅導(dǎo)線，因此可以達(dá)到顯著的散熱效果。DLC鍍層的印刷電路板(Print Circuit Board，PCB) 已經(jīng)開始量產(chǎn)，供應(yīng)臺(tái)灣多家LED制造商。

　　DLC 的熱導(dǎo)及熱輻射能力

　　通常高導(dǎo)熱的材料(金屬)的熱輻射比率奇低( <1% ) , 然而熱輻射系數(shù)高的材料(如樹脂)的熱導(dǎo)又奇低( <1W/mK )，DLC 則是兩者兼?zhèn)洌扔懈邔?dǎo)熱又有高熱輻射率。事實(shí)上，DLC像是黑體(Black Body )可在常溫下以紅外方式把熱輻射給空氣中的分子，按照這種 機(jī)理，我們可在 PCB 的暴露面也鍍一層DLC，這樣LED 產(chǎn)生的熱就可以持續(xù)向四周輻射，好比于增加的風(fēng)扇的外衣。