LED金線鍵合工藝的質(zhì)量控制
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上傳人：斯芳虎 上傳時(shí)間： 2011-11-17 瀏覽次數(shù)： 337 |
| 作者 | 斯芳虎 |
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| 單位 | 廈門三安光電科技有限公司 |
| 分類號(hào) | TN312.8 |
| 發(fā)表刊物 | 《電子質(zhì)量》 |
| 發(fā)布時(shí)間 | 2010年 |
引言
發(fā)光二極管LED芯片引線是采用金球熱超聲鍵合工藝,即利用熱能、壓力、超聲將芯片電極和支架上的鍵合區(qū)利用AU線對(duì)應(yīng)鍵合起來(lái),完成產(chǎn)品內(nèi)、外引線的連接工作。2技術(shù)要求2.1鍵合位置及焊點(diǎn)形狀要求(1)鍵合第一焊點(diǎn)金球不能有1/4以上在芯片電極之外,不能觸及P型層與N型層分……
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