在1962年Nick Holonyak Jr.發(fā)明了LED后，因為其壽命長與省電等特性， LED議題成為舉世焦點而發(fā)展迅速，由低功率的警示燈逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楦吖β实恼彰?，而高照明亮度所帶來的熱效?yīng)也隨之發(fā)生，為了解決熱效應(yīng)的問題，封裝材料逐漸由FR4轉(zhuǎn)變?yōu)镸CPCB再升級成陶瓷材料，因陶瓷材料除了與LED具有匹配的膨脹系數(shù)、良好的熱與化學穩(wěn)定性，還具有優(yōu)異的絕緣耐壓特性，所以最適合用于高功率LED照明之散熱。

　　傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于電路載板(Circuit Board)之上，并整合電源(Power)、散熱片(Heat Sink)、透鏡(Lens)與反射杯( reflector)組成完整的照明模組。

LED封裝示意圖