摘要：文章分析了照明用半導(dǎo)體LED的外延、芯片及封裝等相關(guān)技術(shù)，介紹了在光譜特性、散熱性能、 出光技術(shù)等方面的探索，提出了一些具體的解決方案，并對LED的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)進(jìn)行了討論。

　　1.前言

　　發(fā)光二極管(Light-EmittingDiode，LED)是可以直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低、耗電量小、響應(yīng)時間短、光色純、結(jié)構(gòu)牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩(wěn)定可靠、重量輕、體積小等一系列特性。近年來，LED發(fā)展突飛猛進(jìn)。其中基于氮化鎵GaN材料的高亮度功率型半導(dǎo)體照明是化合物半導(dǎo)體乃至整個光電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的研發(fā)熱點，發(fā)展前景極其廣闊。與傳統(tǒng)照明技術(shù)相比，這種新型光源具有高效節(jié)能、長壽命、小體積、易維護(hù)、環(huán)保、安全等優(yōu)勢，被公認(rèn)為是極具發(fā)展前途的照明光源。隨著北京市各項奧運工程的深入開展，新一代城市景觀照明燈、大屏幕全彩顯示屏、戶內(nèi)外公共場所信息指示牌等眾多應(yīng)用將進(jìn)一步加大對高亮度半導(dǎo)體照明光源的需求量，LED在民用照明領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用也將進(jìn)一步得到推廣。