臺(tái)灣廠商過(guò)去在LED領(lǐng)域，技術(shù)多半跟著日本大廠走，金屬基板的技術(shù)開(kāi)發(fā)期程，則是各家起跑點(diǎn)差異不大，也是臺(tái)灣廠商的機(jī)會(huì)。在臺(tái)灣晶粒廠中，旭明光電(SemiLEDs)已經(jīng)研發(fā)出金屬基板垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED，并且量產(chǎn)品發(fā)光效率已達(dá)60～80lm/W。

　　該水平已較目前使用傳統(tǒng)Sapphire基板結(jié)構(gòu)所能量產(chǎn)的50lm/W高出許多，未來(lái)可望有更多LED大廠導(dǎo)入量產(chǎn)。率先進(jìn)入量產(chǎn)的旭明光電表示，在一些改善空間已經(jīng)有方向之下，預(yù)估2007年底量產(chǎn)品即可挑戰(zhàn)100lm/W的關(guān)卡。

　　垂直結(jié)構(gòu)金屬基板使亮度有效提升

　　采用Sapphire為基板的藍(lán)光LED雖然是制程主流，但是它不導(dǎo)電，P、N兩極需要放在同一側(cè)，才能形成電光轉(zhuǎn)換，而且導(dǎo)熱又差，對(duì)于大尺寸LED來(lái)說(shuō)，電流不易通過(guò)并且散熱問(wèn)題較難解決，因此，LED晶粒廠莫不思考新架構(gòu)。

　　大約自2003～2004年起，臺(tái)灣LED業(yè)界逐漸興起了改為金屬基板且使用垂直結(jié)構(gòu)的技術(shù)浪潮，并且有愈來(lái)愈多廠商認(rèn)同，2004年龍頭大廠日亞化(Nichia)發(fā)表采用CuW為基板接合的新制程。不過(guò)后續(xù)發(fā)展并不明朗，廠商在市面查訪中，該公司的藍(lán)光LED都還是使用Sapphire基板。倒是公司成立于硅谷，但研發(fā)、制造和業(yè)務(wù)都設(shè)于臺(tái)灣的美商SemiLEDs旭明光電，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出以銅合金為基礎(chǔ)、垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED，并在2005年底導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　采用該結(jié)構(gòu)的40 mil 350mA藍(lán)光LED最佳封裝，發(fā)光效率以工研院實(shí)測(cè)值已達(dá)60～80lm/W，以一般Lumileds的Luxeon公模封裝，發(fā)光效率也達(dá)50～70lm/W。相較于一般Sapphire為基板的發(fā)光效率50lm/W水平，效率已經(jīng)提升許多。并且在改善已有方向之下，2007年底更以發(fā)光效率達(dá)100lm/W為目標(biāo)。該公司目前發(fā)光效率水平低于Cree約15%，屆時(shí)或許差距能夠有所拉近。旭明光電成立僅有2年，因?yàn)楣疽?guī)模尚有限，現(xiàn)階段以高功率藍(lán)光LED的研發(fā)制造為主，未來(lái)不排除切入四元LED，也有可能跨入目前市場(chǎng)大宗應(yīng)用領(lǐng)域最廣的低功率LED開(kāi)發(fā)。