EMC封裝深度評(píng)測(cè)：離大規(guī)模應(yīng)用僅一步之遙
2016-11-28
作者：丘水林
來源：阿拉丁評(píng)測(cè)室
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條
摘要： EMC封裝大規(guī)模應(yīng)用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進(jìn)， EMC擴(kuò)增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產(chǎn)線的投產(chǎn)，EMC封裝的價(jià)格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴(kuò)大。
1、基本光色電性能
首先，利用遠(yuǎn)方光譜分析系統(tǒng)及 2m 積分球(圖 2),并隨機(jī)抽取 5 顆樣 品對(duì)該款產(chǎn)品進(jìn)行了光色電參數(shù)基本測(cè)試，其測(cè)試結(jié)果如表 1 所示。
圖 2 遠(yuǎn)方光譜分析系統(tǒng)及 2m 積分球
表 1 1A1A 產(chǎn)品基本光色電參數(shù)(@ 540mA)
可以看出，該款產(chǎn)品的相關(guān)色溫約為 3000K，顯色指數(shù) Ra 平均值超過93，在如此高顯色性能的基礎(chǔ)上光效接近 100lm/W。
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