Cambridge Nanotherm發(fā)布了Nanotherm™MBPCB(金屬基線電路板)，為期兩年的創(chuàng)新成就得益于劍橋Nanotherm的陶瓷介質(zhì)技術(shù)。這促成了創(chuàng)新的熱管理材料(介質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)為7W/mK)的誕生，該產(chǎn)品可顯著降低LED晶粒溫度，即使是熱挑戰(zhàn)最大的燈具設(shè)計。

　　與其他 MBPCB相比，Nanotherm™ PCB保證可降低LED溫度最多可達20°C

　　該公司的核心知識產(chǎn)權(quán)在于其獨特的將鋁轉(zhuǎn)化為氧化鋁(Aluminium Oxide[Al2O3])工藝。該工藝使得鋁基板的表面轉(zhuǎn)化成一層氧化鋁，作為介質(zhì)。因而多種印制電路板制造技術(shù)均可將電路應(yīng)用在該納米陶瓷介質(zhì)層中。

　　“該納米陶瓷介質(zhì)不僅電絕緣能力優(yōu)異，而且熱性能也比傳統(tǒng)熱管理介質(zhì)大幅改善，”Cambridge Nanotherm公司CEO及創(chuàng)始人Pavel Shashkov博士表示：“陶瓷層的容積導(dǎo)熱系數(shù)為6-7 W/mK，而且可應(yīng)用于低至10微米 的厚度，從而使得熱阻低至0.012°Ccm2/W。”

　　Nanotherm™ MBPCB LED照明應(yīng)用的獨立測試顯示，與其他最好的可用MBPCB相比，其可使襯底熱阻降低20%。與其他MBPCB的背靠背比較測試中，LED溫度最多可降低20°C，因而使得設(shè)計師可增加器件密度和功率，產(chǎn)品壽命更長。

　　Cambridge Nanotherm認為其新的熱管理材料是客戶重要的選擇，隨著熱挑戰(zhàn)的上升可減小對更昂貴的銅基線電路板的需求