全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司加快工程設(shè)計和生產(chǎn)，將客制化LED電路組件帶入從電器及電腦到汽車及消費(fèi)性電子等更廣泛類型的電子產(chǎn)品中。Molex在PCB基底上的LED解決方案專為用于滿足大批量生產(chǎn)需求而設(shè)計，適合汽車、消費(fèi)性電子、醫(yī)療、軍事/航空航太、電訊、交通和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。

　　Molex公司PCBA總監(jiān)Mike O’Sullivan表示：“二十多年來，Molex專注研究設(shè)計和制造復(fù)雜PCB組件，解決LED設(shè)計、照明、組裝和制造的難題。無論是小型指示燈電路板還是完整的汽車LED模組，我們均與客戶密切合作，確保選擇正確的材料和LED電路板設(shè)計，提供最佳的成本和照明性能。”

　　Molex LED組件采用剛性電路板，以及聚酯(polyester)和聚醯亞胺(polyimide)柔性電路基底，在尖端設(shè)計中提供3D照明效果，并且減少重量和厚度。Molex使用專有的芯片接合技術(shù)(bonding techniques)，將LED附著在柔性聚酯電路上，為加添簡單的電子組件提供了具有成本效益的耐用、輕型、低側(cè)高選項(xiàng)。使用整合圖形復(fù)蓋層或Molex薄膜開關(guān)的LED電路，能夠提供一個具有多種選項(xiàng)以提升應(yīng)用特性的完整使用者接口。Molex聚醯亞胺LED電路的電路組件增強(qiáng)PCB組件的牢固度，重量更輕、厚度更薄，適用于緊湊的空間和嚴(yán)苛的環(huán)境，同時讓客戶能夠在LED設(shè)計中加入靈活性和美觀的3D效果。

　　O’Sullivan補(bǔ)充道：“Molex能夠滿足較短設(shè)計周期要求，同時快速進(jìn)入大量生產(chǎn)階段。在電氣、機(jī)械、熱學(xué)、光學(xué)、附著成型(overmolding)和可靠性方面，我們的團(tuán)隊擁有公認(rèn)的出色記錄和無與倫比的設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，可以提供完全合格的LED封裝。”