[新世紀(jì)LED網(wǎng)訊] HTFC產(chǎn)品是由貴金屬所構(gòu)成的高傳導(dǎo)介質(zhì)電路與高熱傳導(dǎo)系數(shù)絕緣材料結(jié)合而成的高熱傳導(dǎo)基板。可有效解決PCB與鋁基板低導(dǎo)熱的問題。達(dá)到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，增加元件穩(wěn)定度及延長(zhǎng)使用壽命。

　　一、特性：

　　1.不需要變更原加工程序

　　2.優(yōu)秀機(jī)械強(qiáng)度

　　3.具良好的導(dǎo)熱性

　　4.具耐抗侵蝕

　　5.具耐抗侵蝕

　　6.良好表面特性，優(yōu)異的平面度與平坦度

　　7.抗熱震效果佳

　　8.低曲翹度

　　9.高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳

　　10.可加工成各種復(fù)雜形狀

　　二、應(yīng)用：

　　1.LED照明用基板、高功率LED基板

　　2.PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板

　　3.半導(dǎo)體及體集成電路的散熱基板

　　4.可替代PCB及鋁基板

　　三、應(yīng)用實(shí)例：

　　1.10W LED球燈經(jīng)紅外線熱像測(cè)溫儀檢測(cè)

　　2.點(diǎn)燈時(shí)間超過72小時(shí)

　　3.環(huán)境溫度28.4°C

　　4.內(nèi)壁溫度60°C

　　陶瓷基板與鋁基板比較