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革命性的HTFC技術(shù)突破LED照明散熱瓶頸

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2011-10-31 作者:ledth 來源:新世紀(jì)LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: HTFC產(chǎn)品是由貴金屬所構(gòu)成的高傳導(dǎo)介質(zhì)電路與高熱傳導(dǎo)系數(shù)絕緣材料結(jié)合而成的高熱傳導(dǎo)基板??捎行Ы鉀QPCB與鋁基板低導(dǎo)熱的問題,達到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出,增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命。可用于LED照明用基板、高功率LED基板、LED電視散熱基板等。

  [新世紀(jì)LED網(wǎng)訊] HTFC產(chǎn)品是由貴金屬所構(gòu)成的高傳導(dǎo)介質(zhì)電路與高熱傳導(dǎo)系數(shù)絕緣材料結(jié)合而成的高熱傳導(dǎo)基板??捎行Ы鉀QPCB與鋁基板低導(dǎo)熱的問題。達到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出,增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命。

  一、特性:

  1.不需要變更原加工程序

  2.優(yōu)秀機械強度

  3.具良好的導(dǎo)熱性

  4.具耐抗侵蝕

  5.具耐抗侵蝕

  6.良好表面特性,優(yōu)異的平面度與平坦度

  7.抗熱震效果佳

  8.低曲翹度

  9.高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳

  10.可加工成各種復(fù)雜形狀

  二、應(yīng)用:

  1.LED照明用基板、高功率LED基板

  2.PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板

  3.半導(dǎo)體及體集成電路的散熱基板

  4.可替代PCB及鋁基板

  三、應(yīng)用實例:

  1.10W LED球燈經(jīng)紅外線熱像測溫儀檢測

  2.點燈時間超過72小時

  3.環(huán)境溫度28.4°C

  4.內(nèi)壁溫度60°C

  陶瓷基板與鋁基板比較

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