MiniLED顯示技術(shù)逐漸打入主流應(yīng)用市場(chǎng)，除了已經(jīng)開(kāi)賣(mài)的筆電、電競(jìng)顯示器，還有眾所期待的蘋(píng)果新iPad及Macbook外，不少?lài)?guó)際電視品牌也準(zhǔn)備推出搭載MiniLED多區(qū)背光的高階電視。其中最受注目的供應(yīng)商便是晶電。

為了即將起飛的MiniLED顯示應(yīng)用，晶電今年大幅增加資本支出至新臺(tái)幣60多億，其中50多億新臺(tái)幣已投入MiniLED的產(chǎn)能建置，當(dāng)中又有8成是用于采購(gòu)機(jī)臺(tái)設(shè)備，預(yù)計(jì)在今年底或是明年第一季裝機(jī)完成。

新添購(gòu)的設(shè)備包括少部分用于擴(kuò)充倒裝(flip chip)產(chǎn)能的前段機(jī)臺(tái)，不過(guò)，推動(dòng)MiniLED量產(chǎn)的后段設(shè)備，才是本次采購(gòu)的核心。

后段制程設(shè)備包括高速轉(zhuǎn)移打件以及點(diǎn)測(cè)分選，雖然原有的機(jī)臺(tái)也能處理MiniLED，但速度跟良率遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及新的設(shè)備，因此，強(qiáng)化后段制程設(shè)備，便成為晶電沖刺MiniLED量產(chǎn)的關(guān)鍵。

目前專(zhuān)注于MiniLED后段設(shè)備的廠商包括能夠提供高速打件的K&S、支持巨量轉(zhuǎn)移及接合技術(shù)的ASM太平洋，還有專(zhuān)精于LED芯片點(diǎn)測(cè)分選技術(shù)的惠特及梭特等。

由于MiniLED顯示技術(shù)使用的芯片數(shù)量增加，為提升整體良率并減少后續(xù)修復(fù)成本，對(duì)后段的挑揀的需求因此大幅提升，刺激檢測(cè)及分選設(shè)備廠商的商機(jī)，供應(yīng)商惠特可望在此波MiniLED增長(zhǎng)的過(guò)程中受惠。