根據預測， Mini LED 產品自 2018 年下半年開始進入市場，預計 2019 年和 2020 年將加速涌入。與此同時，業(yè)內玩家也在加快 Micro LED 開發(fā)進程。全球設備制造商一直在加強其技術以滿足逐漸興起的市場需求。
半導體封裝設備制造商 Kulicke&Soffa(K&S)預計，隨著中國臺灣地區(qū)和大陸地區(qū)面板制造商的推動，Mini LED 將在 2019 年底開始蓬勃發(fā)展。
該公司已與 Rohinni 合作開發(fā)先進 Micro/Mini LED 貼裝解決方案，可顯著加快巨量轉移過程。
專注于 LED 分選設備的臺灣地區(qū)廠商 SAULTECH 也推出了多種分 bin 解決方案，旨在滿足不斷增長的 Mini LED 市場需求。
Gallant Precision Machining(GPM)的子公司 GMM 宣布，它已于 2018 年開始開發(fā) Micro LED 生產設備，并表示將在 2019 年第一季度完成 Micro LED 芯片巨量轉移設備。最近，該公司表示已經成功在晶圓級封裝和面板級封裝設備分別實現(xiàn) 2μm 和 3μm 的精度，并且正在向 1μm 的精度推進。
