近年來，LED通用照明市場廝殺激烈，臺廠積極開發(fā)新興利基市場，希望以技術(shù)實(shí)力對抗削價(jià)競爭。

　　其中，逐漸往微型化發(fā)展是一大重要趨勢，微型化的MiniLED/MicroLED不僅能在顯示技術(shù)上有所應(yīng)用，在智能照明領(lǐng)域的發(fā)展同樣倍受注目。

　　此前，有許多車廠將OLED照明應(yīng)用于車燈之中，然而由于車內(nèi)環(huán)境時(shí)常處于高溫度、高濕度，為OLED車燈的可靠度帶來挑戰(zhàn)。有鑒于此，目前開始有車廠投入資源開發(fā)，試圖將MiniLED/MicroLED導(dǎo)入至車燈應(yīng)用中，希望借由其無機(jī)材質(zhì)的特性，做到相較于OLED車燈更高的可靠度，但是微型化的LED裸晶封裝制程與傳統(tǒng)LED不同，如何提升可靠度依然是一大挑戰(zhàn)。

　　聚積科技微發(fā)光二極管事業(yè)部經(jīng)理黃炳凱表示，目前已有大型車廠開始投注資源，試圖將MiniLED/MicroLED導(dǎo)入至車燈之中，并將以車尾燈率先開始導(dǎo)入。

　　目前傳統(tǒng)照明使用的LED燈泡相對較為完善的封裝程序，因此在面對車內(nèi)可能的高溫高濕環(huán)境時(shí)可靠度較高。但是由于封裝尺寸難再縮小，MiniLED/MicroLED多使用黑膠固定而非傳統(tǒng)封裝制程，原先仰賴封裝做到的抗UV、抗高溫、防水等等保護(hù)功能，此后都必須重新思考該如何透過黑膠固定做到。因此，在MiniLED/MicroLED導(dǎo)入車燈照明的過程中，裸晶的可靠度與黑膠固定的材料研發(fā)將會是最主要的課題。