LED封測增速趨緩，擴產(chǎn)氛圍濃
LED封裝即將上一環(huán)節(jié)的LED芯片封裝成單顆成品，保護芯片以防止其長期暴露或損壞，能起到穩(wěn)定芯片性能、提高光取出率與發(fā)光效率、提高使用壽命的作用。并且，封裝環(huán)節(jié)的技術與資金門檻較低，又與市場聯(lián)系最緊密，成為我國在LED生產(chǎn)中發(fā)展最快的一環(huán)。
圖14：LED封裝步驟
資料來源：LEDinside ,長江證券研究所
通過Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封裝方式，將片狀芯片在固晶、安裝金線、熒光粉涂覆、裝配透鏡與灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品。
行業(yè)發(fā)展與格局
2015年開始，我國LED封裝器件價格下滑力度極大，超過50%。行業(yè)多年混戰(zhàn)的氛圍亟待解決，正式進入競爭淘汰期。價格的持續(xù)下滑帶來的滲透率上移、新興市場的推動、芯片端漲價、下游需求增加等因素使得2016年LED封裝行業(yè)緩慢回暖，需求量呈上升態(tài)勢。
圖15：LED封裝產(chǎn)值走勢
資料來源：長江證券研究所
