近兩年LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長，成為各路資金追捧的對(duì)象。然而不容回避的是，我國LED產(chǎn)業(yè)的瘋狂擴(kuò)張主要聚集于襯底和芯片、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈的低端，而高技術(shù)、高附加值的高端LED材料以及外延領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)則鮮有涉足。能否順利進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈高端成為決定國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的關(guān)鍵性因素。

　　令LED人士倍受鼓舞的是，今年初的時(shí)候，國家就給LED行業(yè)打了一劑強(qiáng)心針——藍(lán)寶石LED材料外延及芯片技術(shù)榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)。技術(shù)創(chuàng)新才是未來LED企業(yè)競爭力的關(guān)鍵，也是LED突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵。

　　我國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　典型LED器件如下圖所示，通常采用外延方法在襯底材料上生長出晶體缺陷密度低的LED器件層，通過光刻、刻蝕、濺射等半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝得到一定的器件形狀和構(gòu)造，并形成良好的電接觸膜，這就是 LED芯片。對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝，可以避免LED芯片受到外界損傷，并很好地導(dǎo)入電和導(dǎo)出發(fā)光，從而形成一個(gè)完整的LED產(chǎn)品。

　　LED結(jié)構(gòu)主要為一個(gè)PN結(jié)，需要由穩(wěn)定的P型與N型材料制成，如硅(Si)、鍺(Ge)等通過摻雜磷(P)、砷(As)、銻(Sb)，GaN，GaP，GaAs通過摻雜銦(In)等形成N型半導(dǎo)體;Si摻雜硼(B)，GaN、GaP、 GaAs等摻雜鋁(Al)等形成P型半導(dǎo)體。另外，在PN結(jié)兩邊還需要電極材料，如采用 ITO 等。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。具體剖析開來，LED產(chǎn)品的關(guān)鍵材料集中于襯底、外延芯片以及封裝環(huán)節(jié)。