木林森2月2日(周一)凌晨發(fā)布招股意向書，公司本次擬公開發(fā)行不超過4450萬股，發(fā)行后總股本不超過4.44億股，擬在深交所中小板上市。該股由平安證券保薦，網(wǎng)上申購日為2015年2月10日。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向投資者詢價配售與網(wǎng)上按市值申購向投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。此次發(fā)行不進(jìn)行老股轉(zhuǎn)讓，發(fā)行股份全部為新股。其中網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量3200萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的71.91%;網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1250萬股，占本次發(fā)行總量的28.09%。

　　此次發(fā)行詢價日期為2015年2月4日-5日，2月9日刊登定價公告，網(wǎng)上申購及繳款日為2月10日。

　　木林森股份有限公司一直專注于LED封裝及應(yīng)用系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，是國內(nèi)LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。此次募集資金凈額擬投向Lamp LED 產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目、SMD LED 產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目、LED 應(yīng)用(顯示屏、室內(nèi)外照明燈和燈飾)產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目、LED 產(chǎn)品研發(fā)中心技術(shù)改造項(xiàng)目，總投資5.02億元看，使用募集資金4.26億元，另4.5億元補(bǔ)充運(yùn)營資金。

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