鴻利光電此前公開(kāi)的“鴻星”系列MLCOB光源即將步入市場(chǎng)，專(zhuān)注于日光燈管方案，是目前市場(chǎng)上第一款真正商業(yè)化的高光效日光燈管COB光源。MLCOB封裝形式的LED光源，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，燈具制造商無(wú)需SMT工藝，燈管組裝周期短，散熱良好，并有效地節(jié)省成本，是繼直插式、貼片式之后的第三世代日光燈管的理想方案。

鴻利光電即將上市的“鴻星”系列MLCOB

　　此款產(chǎn)品是鴻利光電2011年，作為企業(yè)重大科技項(xiàng)目研發(fā)出的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。產(chǎn)品已通過(guò)恒流老化實(shí)驗(yàn)，環(huán)境實(shí)驗(yàn)以及折彎跌落等物理實(shí)驗(yàn)，滿(mǎn)足日光燈生產(chǎn)廠家的需求。“鴻星”系列MLCOB光源，是目前解決SMD小功率器件集成出現(xiàn)各類(lèi)問(wèn)題的理想方案，其散熱和信賴(lài)性對(duì)比SMD小功率器件更優(yōu)良。

　　物美價(jià)廉才能被市場(chǎng)接受，“鴻星”系列是極具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及客戶(hù)終端分別各自實(shí)驗(yàn)對(duì)比，得出結(jié)論：同樣的芯片同樣的使用數(shù)量和驅(qū)動(dòng)方式，采用“鴻星”系列封裝形式比SMD分立器件經(jīng)SMT集成后光效更高，個(gè)別客戶(hù)測(cè)試甚至相差15%，這也驗(yàn)證了“單顆分立器件光效高但貼裝后光源模組光效會(huì)降低”的觀點(diǎn)。

當(dāng)客戶(hù)選用“鴻星”系列產(chǎn)品時(shí)，若對(duì)比同樣芯片的SMD器件，其價(jià)格、光參數(shù)、安裝便利性以及信賴(lài)性皆具優(yōu)勢(shì)，可以不依靠貼片機(jī)仍可大批量生產(chǎn)日光燈管，這是日光燈管生產(chǎn)的重大變革。當(dāng)然，若客戶(hù)為滿(mǎn)足節(jié)能工程標(biāo)案的高要求，鴻利光電可以提供更高光效的日光燈方案。鴻利光電希望配合客戶(hù)研發(fā)更高世代日光燈管，滿(mǎn)足價(jià)格、光效、功率、以及排布的多樣化需求。

自6月9日-12日廣州國(guó)際照明展(鴻利4.1館A26)后，鴻利光電對(duì)外接受樣品訂單，限量3套以?xún)?nèi)，同時(shí)，為方便建立售后跟蹤服務(wù)體系，“鴻星”系列產(chǎn)品2012年10月30日前會(huì)限量發(fā)售，11月將重新調(diào)整發(fā)售數(shù)量。鴻利光電正在努力成為半導(dǎo)體照明方案最優(yōu)秀的提供商之一，期望能協(xié)助廣大客戶(hù)制作最完美的照明產(chǎn)品。