2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 外延芯片技術與工藝和外延設備和材料”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳南廳舉行。來自中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所的研究員梁秉文博士發(fā)表了《半導體照明產業(yè)上游專利技術網解析》的專題演講。

　　梁秉文博士的報告首先對半導體照明上游專利概況作了簡單介紹，認為在專利戰(zhàn)與專利控訴大量涌現(xiàn)的氛圍下，中國LED領域專利風險密布(Land-Extremely Dangerous)。繼而重點分析了LED外延芯片結構、外延芯片關鍵技術領域和結點中與專利相關的游戲規(guī)則，指明據中國大陸外延廠商專利統(tǒng)計顯示，國外廠家在中國擁有諸多在華專利，可目前中國國內申請情況卻大大落后，對專利仍不予重視。

　　接著，梁秉文博士與大家分享了許多常被大家忽視可實際卻需要關注的國際上游專利，以及中國與全球范圍內LED技術專利的訴訟近況。最后，梁博士總結認為半導體照明是一個地雷密布的產業(yè)，國際巨頭通過交叉授權方式已經形成牢固的IP技術網，而迄今中國國內對專利仍不熟悉，也不夠重視，特別是一些新投資項目，沒有對IP進行足夠的盡職調查，存在很大的法律風險，使專利如同懸在頭上的達摩克利斯之劍，危險且嚴峻，所以我國企業(yè)需要引起相當重視，建立真正屬于自己的專利隊伍。