六.系統(tǒng)的熱阻

　　各部分的導熱能力也可以用系統(tǒng)的熱阻來說明，一個LED燈具的結構圖見圖9。

　　圖9. LED燈具的散熱結構圖

　　從圖中可以看出，LED芯片所產生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經過焊料到鋁基板的PCB，再通過導熱膠才到鋁散熱器。而要定量地了解LED芯片的散熱過程，最好利用熱阻的概念。熱量就好像電荷，熱量流動起來就好像電流，流動的過程中會遇到阻力，就好像電阻，在這里我們稱之為熱阻。熱阻的單位為每瓦多少度(°C/W)，也就是每流過1瓦的功率會上升多少度。如果知道所需耗散的功率，又知道其熱阻，就可以知道它的溫升是多少。熱阻越大，熱量越流不動，溫升就越高，熱阻越小，熱量流動越快，溫升就越小。圖中表明熱量從LED芯片流出到空氣需要經過很多不同的熱阻：

　　Rj1：從芯片到安裝底板的熱阻(也就是芯片的熱阻)

　　Rj2：焊料的熱阻

　　Rj3：鋁基板的熱阻

　　Rj4：導熱硅膠的熱阻

　　Rj5：從散熱器到空氣的熱阻

　　所以從芯片到空氣的總熱阻就應該是：

　　Rja=Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5

　　只要知道從芯片到空氣的全部熱阻，就可以根據需要耗散的功率Pd，計算出結溫來，知道了結溫也就可以知道其壽命了。

　　假定環(huán)境溫度為Ta，那么結溫為：

　　Tj = Pd(Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5)+Ta

　　然而實際的LED燈具，從LED芯片到空氣所經過的熱阻要遠比這個多很多，例如，通常薄膜印制板是安裝在鋁基板上，鋁基板再安裝到鋁散熱器上，其間還要涂上導熱膠，導熱膠的厚度很難估計，而且其中還有殘存的氣隙。對于采用熱管的燈具，則還要考慮熱管和散熱鰭片之間的空隙和導熱膠的熱阻等問題。

　　而且最難估算的是Rj5，也就是散熱器到空氣的熱阻。這牽涉到很多有關對流和輻射的散熱機制問題。

　　需要注意的是在計算LED的散熱時，經常犯的一個錯誤是把LED的全部功率當成是其耗散功率Pd。例如，一個1W的LED，其正向電壓是3.3V，正向電流是350mA。于是就把這二者的乘積1.155瓦作為其耗散功率。這是錯誤的。因為這只是其輸入功率，而不是其耗散功率。有一部分輸入功率變成了有用的光發(fā)射出去了。需要作為熱來耗散的那部分，應當是輸入功率減去以有用光的形式發(fā)射出去的那部分，才是需要作為熱而耗散的那部分。不過這部分比較難計算。一般來說，因為LED的發(fā)光效率有所不同，而這個耗散功率也有所不同。一般來說，可以作如下的近似：發(fā)光效率為100lm/W，其耗散功率應為70%輸入功率，對于上面所說的1W的LED，也就是1.155x0.7=0.8W變成無用的熱需要散發(fā)出去。