日前SemiLEDs美商旭明成功推出新一代I-core TM MvpLED 高功率LED芯片，率先在市場推出最高亮度之可量產(chǎn)產(chǎn)品，重新刷新芯片亮度之紀(jì)錄，亮度可達 130~140 lm，為近期DOE上修之燈具光效提供確實的解決方案，也為節(jié)省能源及成本之綠能產(chǎn)業(yè)做出貢獻。

　　新一代的I-core TM高功率45 Mil LED芯片，透過特殊金屬電極的設(shè)計與配置，使其出光效率達到最佳化，搭配更穩(wěn)定的芯片結(jié)構(gòu)，將原本該公司在市場推廣,光效領(lǐng)先的芯片亮度再度提升約10~15%，在室溫下驅(qū)動350mA的電流，搭配原本垂直型LED的低電壓特性，光效已超過120 lm/W，該新一代產(chǎn)品除了45mil 也同時推出40mil I-core TM，芯片提供客戶不同選擇。

　　以生產(chǎn)照明專用高功率LED芯片的美商旭明公司(SemiLEDs)，其公司特色著重在以創(chuàng)新技術(shù)，顛覆傳統(tǒng)工藝無法做到的條件，成功量產(chǎn)高導(dǎo)熱金屬合金為基板的垂直型結(jié)構(gòu)高功率芯片，并應(yīng)用于國內(nèi)外路燈，洗墻燈，室內(nèi)外照明以及高單價手機。因其金屬合金的基板熱導(dǎo)率達400W/M-K，Rth 值只有傳統(tǒng)藍寶石基材的1/8，Vf也明顯偏低，這樣的特性使LED導(dǎo)熱迅速，有效降低節(jié)點(Tj)溫度，在熱平衡后亮度效能(lm/w)比傳統(tǒng)芯片高出許多，并且也有更佳的壽命表現(xiàn)。

　　一年以來，該公司的芯片亮度已提升了超過30%，并在市場大量銷售，因為客戶反應(yīng)極佳，自2009年7月以來的擴廠產(chǎn)能再度不敷市場需求，據(jù)瞭解，旭明計劃在廣州南海增設(shè)的芯片廠，在近年的10月份將提升數(shù)倍的產(chǎn)能以因應(yīng)市場需要。

　　依照旭明的Road Map，今年6月以后，預(yù)計陸續(xù)再推出最新產(chǎn)品。至2010年底的生產(chǎn)目標(biāo)為150 lm/W 以上。旭明光電表示，以目前進展來看，甚為樂觀。

采用光生伏特效應(yīng)的LED芯片在檢測方法上的研究(上)

采用光生伏特效應(yīng)的LED芯片在檢測方法上的研究(下)