SIA：2010年第一季度全球芯片銷售額同比增長58%
2010-05-06
作者：張茜
來源：中國半導體照明網(wǎng)
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摘要： 據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的消息稱，2010年第一季度，全球半導體銷售額達692億美元，與去年同期的437億美元相比，增長了58.3%。
據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的消息稱，2010年第一季度，全球半導體銷售額達692億美元，與去年同期的437億美元相比，增長了58.3%。
據(jù)SIA的消息稱，2010年3月，全球半導體銷售額較上個月增長了4.6%，達到 231億美元。與2009年3月的146億美元相比，增長了58.3%。
SIA總裁George Scalise表示，“鑄造廠和集成設(shè)備制造商正大規(guī)模投入生產(chǎn)，使供應(yīng)與預期的需求保持一致。由于關(guān)鍵終端市場的需求強勁，我們不期望看到短期內(nèi)出現(xiàn)任何庫存大或產(chǎn)能過剩等問題。計算機和通訊業(yè)務(wù)對微芯片的需求量占需求總量的60%以上，均表現(xiàn)出良好的增長態(tài)勢。”
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