受半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化和經(jīng)濟(jì)蕭條的嚴(yán)重影響，“SEMICON JAPAN 2009”(12月2日～4日舉行)的參展企業(yè)雖減少了近40%，但作為備受期待的少數(shù)成長(zhǎng)領(lǐng)域之一的LED用相關(guān)裝置和部材，各大公司仍積極地進(jìn)行了展示。例如，此次設(shè)置了最大展區(qū)的迪思科展出了多種LED底板切割裝置等。晶圓搬運(yùn)裝置，不僅有200mm和300mm搬運(yùn)裝置，還展示了適于LED的50mm和75mm等的搬運(yùn)裝置。另外，還有不少LED用晶圓展示，吸引了參觀者的目光。

　　其中，佳能機(jī)械(Canon Machinery)展出了LED用固晶機(jī)(Die Bonder)和焊線機(jī)(Wire Bonder)。固晶機(jī)展出了該公司的新機(jī)型“BESTEM-D10Sp”。配備了自主開發(fā)的兩手臂聯(lián)動(dòng)工作的“Twin Stamp”機(jī)構(gòu)，在維持簡(jiǎn)單機(jī)械(Mechanical)結(jié)構(gòu)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了0.18秒/Cycle的高速鍵合(Bonding)。 焊線機(jī)則展出了近期與之合作的美國(guó)庫(kù)力索法(Kulicke&Soffa)的“ConnX LED”系列。

　　在LED封裝裝置市場(chǎng)上，為了提高生產(chǎn)效率，用戶對(duì)設(shè)備進(jìn)入流水線的要求越來(lái)越高。為此，佳能機(jī)械通過(guò)在產(chǎn)品陣容中添加焊線機(jī)來(lái)滿足這一要求。另外，佳能機(jī)械和庫(kù)力索法最初的合作以向各自的客戶介紹對(duì)方產(chǎn)品等營(yíng)業(yè)合作為中心，將來(lái)“有可能”(佳能機(jī)械)發(fā)展到使雙方裝置聯(lián)動(dòng)等產(chǎn)品水平的合作。(編輯：XGY)