封裝技術趨勢由高密度轉向高速+低成本化
摘要： 封裝技術趨勢將有變化。在封裝技術的三大關鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中,“高密度”的實現日趨困難。
封裝技術趨勢將有變化。在封裝技術的三大關鍵詞高密度、高速及高頻率和低成本中,高密度的實現日趨困難。如在日本電子信息技術產業(yè)協(xié)會(JEITA)2009年6月發(fā)表的日本封裝技術發(fā)展藍圖2009年度版中,要求半導體封裝的最小間距在2012年達到0.3mm之后,直到預測截止時間2018年都將停留于此。而在2007年度版中,則有2010年達到0.4mm,2016年達到0.2mm的漸次間距微細化)。對發(fā)展藍圖實施的問卷調查結果顯示,間距0.15mm的要求曾出現在2007年度版中,但未出現在2009年度版中(JEITAJisso戰(zhàn)略專門委員會/封裝技術發(fā)展藍圖組機器組裝工作組主管間仁田祥)。另外,有人指出沒有了對0201部件的要求,采用0402部件的價值不如從前、采用情況不明.
但是,今后即使繼續(xù)提高密度,也無法同時滿足要求高速性的高頻化和低成本化。原因有兩方面。一是市場上對成本降至更低和支持高頻率的要求更強烈。二是印刷底板技術已經飽和。印刷底板技術方面,為減小間距的各單項技術已經問世。但是,組合這些技術,還是無法滿足用戶--組裝廠商所期待的高頻率和成本(便攜產品廠商的封裝技術人員)。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名： 密碼：
