SemiLEDs公司日前宣布其在臺(tái)灣新竹科技園設(shè)立的第三條生產(chǎn)線投入運(yùn)營，從而使SemiLEDs的1x1mm大功率LED芯片產(chǎn)能達(dá)到每月1500萬顆。

　　SemiLEDs公司的LED芯片(藍(lán)，綠，UV)采用了該公司獨(dú)有的MvpLED制造工藝，包括垂直的LED芯片結(jié)構(gòu)與銅合金襯底。這種芯片具有低熱阻(0.4 K/W)的特點(diǎn)，同時(shí)還具備多項(xiàng)光學(xué)與電學(xué)優(yōu)勢(shì)。

　　SemiLEDs公司發(fā)言人說使用1x1mm芯片封裝的LED產(chǎn)品在350mA與5000K色溫下，發(fā)光強(qiáng)度達(dá)到了110lumens。

　　“我們對(duì)新工廠的啟動(dòng)感到非常高興，同時(shí)也感謝設(shè)備供應(yīng)商Aixtron提供的大力支持，尤其在6英寸晶圓方面，新工廠將大大增強(qiáng)我們大功率LED的產(chǎn)能，滿足用戶日益增長(zhǎng)的需求。”SemiLEDs的CEO Trung Doan表示。他同時(shí)表示由于對(duì)其藍(lán)寶石采用回收處理，大大降低了LED的碳排放。

　　該公司表示其藍(lán)光、綠光以及紫外LED芯片都面臨著巨大需求，這些芯片憑借垂直結(jié)構(gòu)、領(lǐng)先的熱阻和低前置電壓等優(yōu)點(diǎn)，正得到LED封裝廠商以及集成商的源源不斷的訂單。(編輯：XGY)