7月10日消息，道康寧公司旗下電子部門，于周四(7/9)日推出新型硅封膠(silicone encapsulant)產品—道康寧 OE-6636，該產品是特別為覆蓋成型制程(壓縮成型)和點膠制程的LED封裝所研發(fā)。新型硅封膠擁有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能;并具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐旋光性等優(yōu)勢。

　　該產品并能針對通用的LED封裝基板材料提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術為LED封裝的新趨勢，與傳統點膠制程相比，運用此技術能提高生產量，一次可完成數百個LED封裝。

　　道康寧公司研發(fā)的新型硅封膠，將為標準LED封裝基板和制作技術提供兼容的解決方案。新產品分為高光學折射率和一般光學折射率兩種系列，能為所有應用波長范圍內的LED提供出色的透光率。此外，該封膠能為LED芯片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。

　　道康寧電子部全球市場推廣經理丸山和則(Kazunori Maruyama)表示，道康寧公司為全球LED市場中具領導地位的先驅。憑借在硅科技領域的專業(yè)技術，道康寧非常高興能推出OE-6636，為道康寧公司的光學產品家族增添新成員，并持續(xù)為客戶提供創(chuàng)新的LED封裝技術。(編輯：XGY)