LED背光模塊取代冷陰極管已成趨勢，吸引銅箔基板廠商相繼投入開發(fā)此類商品。LED背光模塊將取代冷陰極管(CCFL)，不僅應用在大尺寸面板，筆記本電腦(NB)導入LED背光模塊陸續(xù)掀起風潮，照明用市場更是可觀。我國臺灣地區(qū)銅箔基板廠聯(lián)茂電子和臺光電子自材料著手跨入LED散熱鋁基板材料市場，臺光電自行研發(fā)配方，現(xiàn)處于送樣階段，預計2009年發(fā)酵。聯(lián)茂2007年與英商萊爾德(Laird)策略聯(lián)盟，切入電源供應器客戶，估計全年營收貢獻將達新臺幣9,000萬元。

　　基于環(huán)保與輕薄短小等訴求，面板的傳統(tǒng)背光源─冷陰極管逐漸由LED所取代，各項應用大增，包括大型廣告牌、車用LED與背光源滲透入逐年提高，受惠于此，2008年底7英寸面板滲透率可望達到75%，NB用面板亦有15~20%左右的滲透率，另外，其它的照明商機也值得期待。

　　銅箔基板廠著眼于上述商機，相繼于近兩年跨入LED散熱鋁基板材料市場。臺光電大力推廣LED散熱鋁基板材料，主打大陸地區(qū)路燈照明市場。臺光電表示，過去材料皆掌握在日廠手中，其中難度關鍵在于配方，在基板內層采用玻璃布，價格較貴。臺光電采取自行研發(fā)配方，改用自行開發(fā)的無膠型絕緣散熱材質，較同業(yè)為優(yōu)，散熱效果較佳。

　　臺光電表示，初期雖有客戶遞延現(xiàn)象，但現(xiàn)已漸入佳境，目前處于送樣階段，包括光寶、飛瑞、良達等均為臺光電未來潛在客戶，預計2009年開花結果。

　　聯(lián)茂在2007年中與全球散熱管理領導廠商萊爾德簽約合作，由萊爾德提供散熱膠片等高效能材料及技術，而具有地區(qū)優(yōu)勢的聯(lián)茂提供產(chǎn)能，聯(lián)茂在取得Laird的材料之后，將制作成散熱板，由聯(lián)茂在亞洲地區(qū)銷售予PCB廠進行加工。

　　與臺光電主打路燈照明市場不同，聯(lián)茂表示，初期以電源供應器廠商為主，附加價值會是傳統(tǒng)基板的10倍，該公司估計全年LED散熱鋁基板營收應可貢獻9,000萬元。

　　聯(lián)茂強調，2009年將會展現(xiàn)高度成長力道。聯(lián)茂極力看好公司LED散熱模塊的成長性，可望從目前單月營收200萬~300萬元新臺幣，成長至第3季單月1,000萬~1,500萬元的水平，隨著LCD背光源由冷陰極管陸續(xù)轉為LED后，未來數(shù)年都將有強勁成長。(編輯：CBE)