科學(xué)技術(shù)部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司馮記春司長作大會工作報告，報告全面回顧了“十五”期間，國家半導(dǎo)體照明工程在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人才、環(huán)境建設(shè)等方面所取得的階段性成果。報告認為，通過“十五”半導(dǎo)體照明工程的實施，對我國未來半導(dǎo)體普通白光照明產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，奠定了良好的基礎(chǔ)，在創(chuàng)新能力建設(shè)、知識產(chǎn)權(quán)擴展、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)體系培育等方面取得了較大進展;作為半導(dǎo)體照明工程的工作內(nèi)容，通過LED應(yīng)用示范工程認證、創(chuàng)新大獎賽、媒體宣傳與展覽展示等活動，使半導(dǎo)體照明在社會各界引起了廣泛關(guān)注，報告對“十一五”期間半導(dǎo)體照明工程實施思路、工作目標(biāo)、主要任務(wù)等進行了深入探討。報告提出，“十一五”國家半導(dǎo)體照明工程必須在國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)下，強調(diào)自主創(chuàng)新，突破白光照明技術(shù)的部分核心專利，實現(xiàn)重點創(chuàng)新與跨躍;要準確把握我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大科技需求，攻克100流明瓦的關(guān)鍵制造技術(shù)。同時，從發(fā)展我國整個第三代半導(dǎo)體技術(shù)的全局出發(fā)，在完善半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上，選準方向，統(tǒng)籌兼顧，以半導(dǎo)體照明為突破口，帶動整個寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為我國新一代信息技術(shù)的發(fā)展提供極其有力的重要支撐。

　　國家半導(dǎo)體照明協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組組長、科技部副部長馬頌德認真聽取了會上各基地、各小組成員單位代表的意見和建議，在總結(jié)發(fā)言中，馬部長指出，今年初國務(wù)院發(fā)布的《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》中，將“高效節(jié)能、長壽命的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品”列入了第一重點領(lǐng)域(能源)的第一優(yōu)先主題(工業(yè)節(jié)能)，這無疑將為我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主創(chuàng)新與跨越式發(fā)展，提供了重大歷史機遇。但隨著全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空前活躍，以及世界各國及行業(yè)巨頭全力搶占這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)制高點的步伐加快，我們有與國外差距進一步加大的可能性。發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已時不我待，異常緊迫。馬部長強調(diào)，“十一五”是實施國家中長期科技規(guī)劃的頭五年，也是我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進一步夯實發(fā)展基礎(chǔ)，加快發(fā)展步伐，力爭提升自主創(chuàng)新水平和國際競爭力、躋身國際市場的關(guān)鍵性五年。逆水行舟，不進則退。一定要從國家戰(zhàn)略的高度，進一步重視和加強半導(dǎo)體照明這一重大產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，深入貫徹和全面落實國家中長期發(fā)展規(guī)劃，切實提升我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，開創(chuàng)我國半導(dǎo)體照明自主創(chuàng)新工作的新局面。

　　豐富高層的會展活動為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新搭建交流互動平臺

　　7月12日，超過7000平米的國際半導(dǎo)體照明展正式開館。展館內(nèi)不僅包括了全國五大產(chǎn)業(yè)基地及揚州等產(chǎn)業(yè)發(fā)展活躍地方組織的國內(nèi)展區(qū)，還有德國愛思強(AIXTRON)、美國維易科(VEECO)公司、美國辛耘科技(SCIENTECH)公司、智威堡公司(CREE)、韓國木山、臺灣璨圓光電等在內(nèi)的海外展臺。同時，組織方通過各種途徑發(fā)放專業(yè)觀眾邀請函4.5萬份，確保參展商取得良好的參展效果。

　　“2006中國(深圳)國際半導(dǎo)體照明論壇”在13日上午正式拉開帷幕。為了給13日開幕的國際論壇預(yù)熱，在12日展覽開幕的當(dāng)天，主辦方還安排了圍繞襯底材料、外延芯片、封裝應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)的Workshop，以及“新技術(shù)、新設(shè)備、新產(chǎn)品、新材料”四新發(fā)布會。