半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱是一種專門用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。

它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評(píng)估芯片和元器件在極端溫度和濕度下的性能和可靠性。

根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗(yàn)有以下5個(gè)：

1. 高溫儲(chǔ)存

測(cè)試條件：85℃±5℃

持續(xù)時(shí)間：1000h

2. 低溫儲(chǔ)存

測(cè)試條件：-40℃±5℃

持續(xù)時(shí)間：1000h

3. 溫度循環(huán)

測(cè)試條件：-40℃～85℃

持續(xù)時(shí)間：200個(gè)循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)

測(cè)試條件：40℃～85℃，RH=85%

持續(xù)時(shí)間：10個(gè)循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測(cè)試

測(cè)試條件：85℃、85%RH

持續(xù)時(shí)間：1000h